用球化处理的粉末热压制备Cu-Al2O3复合材料

• 作者: 刘向兵 王富祥 盖国胜 贾成厂 陈晓华
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 机械合金化 球形化 Al2O3强化
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 129-134
• 页数: 6页
• 分类号: TF12
• 字数: 2301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.012

摘要

由机械合金化法(MA)制得纳米Al2O3颗粒弥散镶嵌于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,利用球形化工艺改善所制得复合粉的形貌及工艺性能,然后通过热压法制备Cu-Al2O3复合材料.通过电导率测试、抗拉强度测试、密度测试、SEM形貌和断口分析、微区成分分析,研究了Al2O3质量分数分别为0%、0.5%、1.5%、2.5%时Cu-Al2O3复合材料的组织和性能.结果表明,随Al2O3质量分数增加,材料的抗拉强度总体增加,电导率、伸长率总体降低,Al2O3质量分数在1.5%时制得的复合材料具有较高的综合性能,此时σb=298MPa、δ=12.1%、电导率为88%IACS;质量分数继续增加会使纳米Al2O3颗粒发生局部团聚;在拉伸受力时复合材料发生延性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盖国胜	清华大学材料科学与工程系粉体工程研究所	135	1590	22.0	31.0
2	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院粉末冶金研究所	227	1841	21.0	26.0
3	陈晓华	北京科技大学材料科学与工程学院粉末冶金研究所	17	82	5.0	9.0
4	刘向兵	北京科技大学材料科学与工程学院粉末冶金研究所	5	83	5.0	5.0
5	王富祥	清华大学材料科学与工程系粉体工程研究所	3	24	3.0	3.0