声表面波器件内连技术探讨

• 作者: 刘冬梅 吴燕 朱瑛 罗毅文 蒋洪群
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: SAW器件 内连技术 引线键合
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 声表面波技术
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN65
• 字数: 3824字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2474.2007.01.001

摘要

声表面波(SAW)器件的内连技术是指将光刻出的压电芯片上的电极与外壳上对应的内引脚连接起来,从而实现电信号的连通.由于内连质量很难通过中间过程的检测完全确定,因此,内连技术成为影响SAW器件性能和可靠性的关键之一.该文介绍了对各种内连技术的原理和工作过程,并比较其不同特点,探讨了适合SAW器件发展要求的技术和方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱瑛		3	3	1.0	1.0
2	吴燕		5	7	2.0	2.0
6	罗毅文		2	3	1.0	1.0
7	刘冬梅		1	3	1.0	1.0
8	蒋洪群		1	3	1.0	1.0