化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展

• 作者: 彭海波 王宏智 王津生 陈君
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Sn-P合金 镀速 镀层质量
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TG178|TQ153
• 字数: 3858字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.016

摘要

介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响.分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宏智	天津大学化工学院应化系	93	1077	20.0	28.0
2	彭海波	天津大学化工学院应化系	5	31	4.0	5.0
3	陈君	天津大学化工学院应化系	4	30	3.0	4.0
4	王津生	天津大学化工学院应化系	3	15	3.0	3.0