EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究

• 作者: 朱兰芬 杨道国
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 橡胶态模量 微机械模型 粘弹性
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2094字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.007

摘要

环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量.但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态模量与时间的变化.但由于这种实验时间长、价格昂贵,因此找到合适的微机械模型来预测固化过程中橡胶态模量的变化是非常有意义的通过建立两种有限元微机械模型,对固化过程中橡胶态模量的发展变化进行了预测,得到了不同粒子浓度填充的环氧树脂的橡胶态模量与粒子浓度的关系,针对相关试验和微机械模型预测的结果进行比较,试验数据与理论模型的预测结果非常吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国		53	221	9.0	12.0
2	朱兰芬		3	2	1.0	1.0