空调器印剧电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究

• 作者: 严永长 刘功桂 刘彦宾 夏庆云 王玲
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 PCB焊点 无铅焊料 热循环 有限元
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 环境适应性和可靠性
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TM92
• 字数: 1601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2007.03.006

摘要

由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注.本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命.并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严永长		8	241	5.0	8.0
2	刘功桂	广州威凯检测技术研究所、国家日用电器监督检测中心	2	1	1.0	1.0
3	王玲		2	1	1.0	1.0
4	刘彦宾		9	16	3.0	4.0
5	夏庆云		1	0	0.0	0.0