低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

• 作者: 石成利
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 低熔封接微晶玻璃 焊接材料 无铅化
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 5097字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2007.03.002

摘要

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状,展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向.