铜型抗菌白炭黑的改性研究

• 作者: 唐晓宁 张彬 杨棣 谢刚
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 化学
• 关键词: 无机抗菌材料 白炭黑 Cu2+ 改性
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 65-67
• 页数: 3页
• 分类号: O6
• 字数: 2863字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2007.05.024

摘要

通过添加表面活性剂和有机溶剂对铜型抗菌白炭黑进行改性研究.并运用ICP、粒度分布仪对改性后铜型抗菌白炭黑中抗菌离子含量、粒度进行了表征;利用菌落计数法对改性后材料的抗菌性能进行了研究;并与未改性的铜型抗菌白炭黑进行比较.结果表明,改性后的铜型抗菌白炭黑中,抗菌离子含量高于未改性前;结构较改性前松散,且分散性好;平均粒径为3μm且均一;杀菌率达99%以上.具有较好的热稳定性和光稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢刚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	223	1635	21.0	30.0
2	张彬	昆明理工大学理学院	56	124	5.0	7.0
3	唐晓宁	昆明理工大学材料与冶金工程学院	53	121	5.0	7.0
4	杨棣	云南财经大学计算机科学系	4	8	2.0	2.0