时效工艺对低铍铜力学性能与电导率的影响

• 作者: 刘娜 刘楚明 曾祥亮 王志强 陈永勤
• 来源期刊: 湖南有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 低铍铜 时效制度 力学性能 电导率
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TG166.2+4
• 字数: 1838字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5540.2007.06.010

摘要

通过力学性能、电导率测定和显微组织观察,研究了常规时效和分级时效对铍青铜性能的影响;结果表明0.5 mm厚的C17460铍青铜板经900℃/5 min固溶处理后分级时效的适宜工艺条件为:低温320℃/150 min、高温465℃/120 min,此工艺条件下合金的抗拉强度可达724 MPa,电导率可达41.9IACS%;常规时效的适宜工艺条件为:450℃/150 min,此工艺条件下合金的抗拉强度可达721 MPa,电导率可达41.4IACS%.两种时效制度下均未出现明显的晶界反应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘楚明		114	1220	17.0	30.0
2	陈永勤		4	51	3.0	4.0
3	刘娜		12	46	4.0	6.0
4	曾祥亮		3	26	3.0	3.0