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缩短IC产品上市时间是个全球性命题
缩短IC产品上市时间是个全球性命题
作者:
姚钢
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篇名
缩短IC产品上市时间是个全球性命题
来源期刊
集成电路应用
学科
关键词
年,卷(期)
2007,(5)
所属期刊栏目
综合报道
研究方向
页码范围
6
页数
1页
分类号
字数
1378字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1674-2583.2007.05.018
五维指标
传播情况
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
总被引数(次)
4205
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