热处理温度对Cu/Ni-P镀层的影响

• 作者: 于凯军 刘景辉 吴连波 年志慧
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Ni-P镀层 热处理 硬度 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 表面处理
• 页码范围: 54-55,57
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1214字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2007.01.012

摘要

研究了不同热处理温度对Cu/Ni-P合金镀层表面形貌、硬度及耐蚀性的影响;通过对比分析,确定最佳热处理温度为400℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	年志慧		3	6	1.0	2.0
2	刘景辉		3	6	1.0	2.0
3	吴连波		20	153	7.0	12.0
4	于凯军		2	1	1.0	1.0