有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究

• 作者: 巨军政 解海峰
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 硅凝胶 高压电器元件 灌封 偶联剂
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 49-50
• 页数: 2页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 1756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2007.04.017

摘要

详细介绍了硅凝胶材料和其灌封高压电器元件的生产工艺.指出了关键工艺应注意的问题,总结出硅凝胶灌封的优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	解海峰		1	10	1.0	1.0