无铅焊膏用助焊剂的制备与研究

• 作者: 史耀武 夏志东 徐冬霞 李国伟 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 助焊剂 无铅焊膏 松香 不挥发物
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3342字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.08.007

摘要

无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂.通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀.依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较.结果表明:助焊剂的松香含量降低约10 %,在260 ℃焊接后不挥发物含量降低了近6 %,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国伟		2	46	2.0	2.0
2	雷永平		3	54	3.0	3.0
3	夏志东		3	54	3.0	3.0
4	史耀武		2	31	2.0	2.0
5	徐冬霞		3	54	3.0	3.0