化学镀铜的研究进展

• 作者: 崔升 沈晓冬 肖苏 袁正军 高志强
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 机理 影响因素 应用
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 所属期刊栏目: 新技术
• 页码范围: 217-219
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.z1.065

摘要

综述了化学镀铜的基本原理,重点介绍了预处理、镀液组成、温度、pH、添加剂等工艺因素对化学镀铜的影响.同时,就化学镀铜的主要应用和今后的研究重点进行了阐述和展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈晓冬	南京工业大学材料科学与工程学院	217	2258	22.0	34.0
2	崔升	南京工业大学材料科学与工程学院	93	1057	17.0	28.0
3	肖苏	南京工业大学材料科学与工程学院	7	65	5.0	7.0
4	高志强	南京工业大学材料科学与工程学院	9	126	6.0	9.0
5	袁正军	南京工业大学材料科学与工程学院	2	78	2.0	2.0