集成电路多注射头塑封模设计

• 作者: 何志才 叶建 王冲 魏刚
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 塑封模 结构 模盒 浮动注射系统
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.662
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2007.01.016

摘要

针对传统单、双柱头塑封模存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等不足,设计了一种新型的多注射头(MGP)塑封模,并以电子产品PC817为例,介绍了塑封模总体结构和注射系统的设计要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏刚	西华大学材料科学与工程学院	51	317	9.0	15.0
2	何志才	西华大学材料科学与工程学院	3	8	2.0	2.0
3	王冲	西华大学材料科学与工程学院	12	42	4.0	6.0
4	叶建		2	3	1.0	1.0