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摘要:
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底釉
气孔
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 干压成型陶瓷气孔成因探析
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2007,(4) 所属期刊栏目 陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑
研究方向 页码范围 85-86
页数 2页 分类号 TM28
字数 1518字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.04.026
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张本清 2 18 2.0 2.0
2 张光明 1 12 1.0 1.0
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期刊影响力
真空电子技术
双月刊
1002-8935
11-2485/TN
大16开
北京749信箱7分箱
1959
chi
出版文献量(篇)
2372
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7
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8712
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