高级轻型纸中施胶剂的应用

• 作者: 刘建华 周小凡 朱万亮 王保 王辉
• 来源期刊: 造纸化学品
• 学科: 工学
• 关键词: 轻型纸 烷基烯硐二聚体 施胶
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TS727.5
• 字数: 2738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2225.2007.05.008

摘要

根据轻型纸的结构特点,选择了烷基烯酮二聚物(AKD)作为施胶剂,讨论了施胶助剂、填料助留体系和pH等多种因素对AKD施胶效果的影响,通过实验及分析最终确定轻型纸中AKD的最佳用量为0.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周小凡		72	283	9.0	12.0