SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变

• 作者: 李晓延 杨晓华
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 SnPb共晶焊料合金 综述 金属间化合物 时效
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 37-42
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 4324字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2007.03.010

摘要

综述在微电子行业使用最多的snPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分和形貌的演变规律,讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0
2	杨晓华	福州大学测试中心	34	352	11.0	17.0