电子产品中的无铅焊料及其应用与发展

• 作者: 文建国 苏佳佳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 锡银合金 锡锌合金 锡铋合金
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3412字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.08.002

摘要

由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点.文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求.根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料.文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏佳佳		11	33	3.0	4.0
5	文建国		4	22	3.0	4.0