颗粒增强Cu基点焊电极复合材料的现状及展望

• 作者: 姜启川 李宪洲 杜有龙 王慧远
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒增强 复合材料 点焊电极
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 13-19
• 页数: 7页
• 分类号: TB331
• 字数: 6772字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2007.06.004

摘要

综述了颗粒增强Cu基点焊电极复合材料的研究现状,着重介绍了几种增强体(氧化物、碳化物、硼化物和氮化物等)的制备、性能和应用以及各自的优缺点,最后,对颗粒增强Cu基复合材料点焊电极的研究方向提出了一些看法和展望,认为颗粒增强点焊电极复合材料在工业领域中有很广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宪洲	吉林大学材料科学与工程学院教育部汽车材料重点实验室	16	140	8.0	11.0
2	姜启川	吉林大学材料科学与工程学院教育部汽车材料重点实验室	43	638	12.0	24.0
3	王慧远	吉林大学材料科学与工程学院教育部汽车材料重点实验室	10	200	4.0	10.0
4	杜有龙	吉林大学材料科学与工程学院教育部汽车材料重点实验室	2	10	2.0	2.0