SF6/O2气氛下Al对反应离子刻蚀Si的增强作用机理研究

• 作者: 周嘉 程正喜 郭育林
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 反应离子刻蚀 Al SF6/O2 催化作用
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2784字
• 语种: 中文

摘要

通过实验和统计分析方法研究了Al在SF6/O2气体干法刻蚀Si中的增强作用机理.研究表明,Al在SF6/O2刻蚀Si中具有增强作用,而且Al的增强作用基本独立,受其它刻蚀条件的影响较小.Al对Si刻蚀速率的增强作用并非都是由于衬底温度升高所致,而是Al表面形成的AlF单原子层起到了催化作用,使SF6分解出更多的F自由基,从而提高了Si的刻蚀速率.