专家答疑——为您解决SMT技术之道

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT技术 专家 线路板 助焊剂 面接触
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 60-61
• 页数: 2页
• 分类号: TN605

摘要

问题1：我们的板子在过波峰的时候，使用了载具，过完波峰后。发现板子上有比较明显的载具的痕迹。清洗以后会好一点，但是仍然可以看到，用布可以擦去。是否是因为助焊剂喷到板子上的时候。有一部分跑到载具和线路板中间，而这部分由于载具的关系，没有和锡面接触，而载具又会吸收一定的热量，使得这一部分助焊剂没有挥发掉，仍然残留在板子上。