基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计

• 作者: 魏喆良
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 浸镀银 电偶电流 置换反应 乙二胺
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 81-82,96
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2007.06.028

摘要

利用先进的电化学工作站,通过测定不同工艺条件下的铜银电偶电流-时间曲线,对乙二胺络合体系下铜基材浸镀银的工艺参数进行设计和优化.结果表明:根据电偶电流-时间曲线上是否出现"沉积电流墙"以及残余电偶电流的大小,可以快速、直观地筛选出合适的浸镀银工艺参数.用市售铜箔进行现场浸镀发现,基于电偶电流所设计的浸镀工艺参数(溶液中银离子质量浓度为3g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶ 5,溶液pH值为11.3),可以在铜箔表面浸镀上均匀致密的银镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良	福州大学机械工程及自动化学院	30	228	7.0	14.0