SrTiO3环形压敏电阻器银电极焊接性能研究

• 作者: 曹全喜 武振华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 银电极 焊接性能 非欧姆接触 助焊剂
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TM283
• 字数: 2172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.04.008

摘要

银电极焊接是影响SrTiO3环形压敏电阻器性能的重要因素,不同的银电极浆料成分、烧结温度条件下,其性能差异很大.通过对比实验发现,影响焊接性能的主要原因是银电极与元件之间形成的非欧姆接触以及助焊剂渗入烧结电极时,电极表面产生的气孔.提出烧结电极时,采用掺杂锌粉的银浆可大幅度提高焊接性能;填充氧化锌粉末可有效阻止松香渗入及气孔产生;电极烧结温度在750 ℃左右焊接性能最佳,V1mA的变化率为8.822 %.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹全喜	西安电子科技大学技术物理学院	92	638	13.0	21.0
2	武振华	西安电子科技大学技术物理学院	1	0	0.0	0.0