Fe-1.55Cu合金的时效硬化

• 作者: 任慧平 刘宗昌 王海燕 郭凤莲
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 含铜高纯钢 固溶 时效硬化 析出
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TG142.41|TG115
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4971.2007.02.006

摘要

研究了含1.55%Cu低碳钢在不同时效时间时的时效硬化行为.对经时效处理后的含铜高纯钢进行了显微硬度测试.应用金相显微镜(ZEISS)、X-射线衍射仪和JEM-2010型高分辨电子显微镜观察了含铜高纯钢等温时效过程的显微组织与结构,并分析了等温时效工艺与硬度、显微组织之间的对应关系.结果表明:时效温度越高,出现硬度峰值所需的时间越短,且峰值硬度也随之降低;550℃过时效阶段,铁素体晶粒中分布着大量的铜原子富集区,颗粒尺寸约20～72nm,随着等温时效时间的延长,富铜析出物不断粗化长大,从而导致硬度下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任慧平	内蒙古科技大学材料科学与工程学院	257	1377	19.0	25.0
2	刘宗昌	内蒙古科技大学材料科学与工程学院	182	1192	20.0	25.0
3	王海燕	内蒙古科技大学材料科学与工程学院	92	601	15.0	20.0
4	郭凤莲	内蒙古科技大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0