抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

• 作者: 毕克允
• 来源期刊: 电子与封装
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 业界论坛
• 页码范围: 1,7
• 页数: 2页
• 字数: 1644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.06.001

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毕克允		6	36	2.0	6.0