创新与合作是发展之道——2007集成电路产业链国际合作(上海)论坛

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作者：

钱敏

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篇名	创新与合作是发展之道——2007集成电路产业链国际合作(上海)论坛
来源期刊	集成电路应用	学科
关键词
年，卷（期）	2007,（6）	所属期刊栏目	电子中国
研究方向		页码范围	10
页数	1页	分类号
字数	1376字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1674-2583.2007.06.002