陶瓷金属封接应力的分析与测试

• 作者: 石磊 金大志
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 残余应力 ANSYS X射线衍射法
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 1455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.04.013

摘要

陶瓷-金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性.应用理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试.结果表明计算与测试结果一致,ANSYS完全可以应用于陶瓷/金属封接的应力计算,同时X射线衍射法是一种测试陶瓷金属封接应力的可行方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金大志	中国工程物理研究院电子工程研究所	43	130	6.0	8.0
2	石磊	中国工程物理研究院电子工程研究所	16	57	4.0	6.0