EMI/RFI热塑性导电弹性体的特点及应用

• 作者: 方鲲 李玫 白树林 郭志山 高校维
• 来源期刊: 安全与电磁兼容
• 学科: 工学
• 关键词: 热塑性导电弹性体 电磁波干扰 无线电射频波干扰 电磁兼容
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 屏蔽技术与屏蔽材料
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN97
• 字数: 5862字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9776.2007.01.009

摘要

高导电性能的热塑性导电弹性体是一种防护电磁波干扰(EMI/RFI)的高分子功能复合材料,在电子/微电子工业中的电磁兼容(EMC)领域具有重要应用.介绍了热塑性导电弹性体的特点、分类和应用领域以及新型热塑性导电弹性体的研究进程和发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白树林	北京大学工学院先进材料与纳米技术系	25	180	8.0	12.0
2	方鲲		12	87	6.0	9.0
3	李玫		9	31	4.0	5.0
4	高校维		2	24	2.0	2.0
5	郭志山		2	24	2.0	2.0