Cr靶电流对磁控溅射C/Cr复合镀层性能和结构的影响

• 作者: 张永宏 蒋百灵 马婕
• 来源期刊: 西安理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: C/Cr复合镀层 Cr靶电流 摩擦学性能 显微结构
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.3
• 字数: 2045字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4710.2007.01.003

摘要

使用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制备了C/Cr复合镀层,并研究了Cr靶电流对C/Cr复合镀层摩擦学性能的影响规律.采用XPS检测了C/Cr复合镀层的化学成分,采用XRD分析了镀层的晶相结构,采用SEM观察了镀层的表面和断口形貌.实验结果表明:使用较小的Cr靶电流能改善镀层表面质量,降低镀层摩擦系数;Cr靶电流过大时,镀层的性能明显下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋百灵	西安理工大学材料科学与工程学院	241	5240	40.0	64.0
2	张永宏	西安理工大学材料科学与工程学院	11	74	5.0	8.0
3	马婕	西安理工大学材料科学与工程学院	3	40	3.0	3.0