粉末冶金法制备Cu/Al2O3复合材料及其性能研究

• 作者: 丁红燕 周广宏 戴起勋 章跃 符学龙
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 弥散强化 铜基复合材料
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 3131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2007.06.010

摘要

以纳米Al2O3为增强相,用粉末冶金法制备了铜基复合材料.研究了表面活性剂、Al2O3的比例、混粉方式对复合材料硬度、耐磨性和电导率的影响.结果表明,先用表面活性剂将纳米Al2O3制成单分散悬浮液再与铜粉湿磨混合,可有效改善弥散相的分布,其中Al2O3量以2%为最佳.最佳工艺制得的Cu基复合材料电导率为81%IACS,硬度达到98 HV0.1,相对纯铜而言,平均磨损体积下降46%,呈现出良好的高导高耐磨性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴起勋	江苏大学材料科学与工程学院	136	1417	20.0	28.0
2	章跃	淮阴工学院机械工程系	37	291	8.0	16.0
4	周广宏	淮阴工学院机械工程系	42	266	10.0	14.0
5	丁红燕	淮阴工学院机械工程系	58	390	10.0	17.0
9	符学龙	江苏大学材料科学与工程学院	2	34	2.0	2.0