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摘要:
介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等.指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望.
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文献信息
篇名 化学镀银在材料表面金属化中的应用
来源期刊 电镀与涂饰 学科 工学
关键词 表面金属化 化学镀银 镀速
年,卷(期) 2007,(10) 所属期刊栏目 化学镀
研究方向 页码范围 20-24
页数 5页 分类号 TG178|TQ153
字数 7216字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 唐爱东 中南大学化学化工学院 64 577 14.0 20.0
2 周涛 中南大学化学化工学院 107 717 15.0 20.0
3 李传常 中南大学化学化工学院 5 57 3.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
表面金属化
化学镀银
镀速
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与涂饰
半月刊
1004-227X
44-1237/TS
大16开
广州市科学城科研路6号
46-155
1982
chi
出版文献量(篇)
5196
总下载数(次)
23
总被引数(次)
23564
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