无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制

• 作者: 方珏 曹云来 章明耀
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤素 自流平 阻燃 电子 硅酮胶
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TQ433.438
• 字数: 2393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2007.06.009

摘要

以107硅橡胶为基胶,添加非卤素和氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,重质碳酸钙等增量填料,研制了无卤素自流平阻燃电子硅酮胶.探讨了阻燃剂的种类、最佳配合比例、添加量及填料的量对性能的影响.该电子胶阻燃等级达到UL 94-VO级别,自流平,适用于电子电气元器件的粘接和灌封.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹云来		3	26	2.0	3.0
2	章明耀		2	18	1.0	2.0
3	方珏		2	18	1.0	2.0