激光键合的有限元仿真及工艺参数优化

• 作者: 史铁林 周平 廖广兰 汤自荣 聂磊 马子文
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 激光键合 有限元法 回归分析 键合线宽
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 995-1000
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 3852字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.06.034

摘要

在硅/玻璃激光键合中,温度场的分布是影响晶片能否键合的关键因素.本文利用有限元法建立了移动高斯热源作用下硅/玻璃激光键合的三维温度场数值分析模型.运用该模型计算了不同的工艺参数条件下硅/玻璃的温度场分布,并由此得出键合线宽.然后通过漏选试验确定影响激光键合的主要工艺参数有激光功率、激光扫描速度及键合初始温度.最后通过对仿真结果进行回归分析,得到激光键合工艺的最优参数,为进一步研究激光键合工艺提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室	192	2245	25.0	38.0
2	马子文	华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室	4	26	3.0	4.0
3	汤自荣	华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室	7	31	3.0	5.0
4	廖广兰	华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室	64	654	12.0	24.0
5	聂磊	华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室	17	149	8.0	11.0
6	周平	华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室	13	88	5.0	9.0