基于粗糙接触的指尖密封热分析

• 作者: 余承涛 王峰 陈国定
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 指尖密封 热分析 接触热阻
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 页码范围: 893-896
• 页数: 4页
• 分类号: TB122
• 字数: 3063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2007.07.016

摘要

提出了基于粗糙表面接触热阻的修正计算方法和考虑粗糙峰高度正态分布截断影响的修正系数拟合计算公式.根据等效的概念,将指尖密封系统中各接触副的接触热阻通过"圆柱桥"模型加以描述,在此基础上建立了指尖密封系统的有限元热分析模型.通过有限元计算,获得了指尖密封系统的温度场分布,以及系统最高温度随接触副表面粗糙度、转子过盈量和系统上下游气体压差等结构工况参数的变化规律.这一工作对于指尖密封的深入研究和设计具有较高的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国定	西北工业大学机电学院	214	2303	23.0	36.0
2	王峰	西北工业大学机电学院	60	537	14.0	20.0
3	余承涛	西北工业大学机电学院	4	14	2.0	3.0