迎接无铅时代的来临——王氏港建（WKK）SMI无铅技术研讨会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 无铅化 SMI 无铅工艺 电子制造 制造技术 无铅组装 发展趋势
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战，在新的无铅环境下，我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势？无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展呢？