新型导电填料镀银石墨粉末的研制

• 作者: 屈战民
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨粉末 化学镀铜 化学镀银 电磁屏蔽
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TG178
• 字数: 4699字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.09.005

摘要

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银.给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能.结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0 × 10-4 Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75 dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈战民		16	71	5.0	8.0