厚板多层焊的数值模拟分析

• 作者: 李凌 李慧娟 李正任 程方杰
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 多层焊 温度场 热像仪
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 2572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-025X.2007.01.009

摘要

在建立厚板多层焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层焊问题,模拟得到了厚板多层焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李凌	天津大学材料学院	17	230	7.0	15.0
2	李慧娟	天津大学材料学院	5	41	3.0	5.0
3	程方杰	天津大学材料学院	49	288	10.0	15.0