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NEC开发出实现微细铜配线低阻抗化的配线材料技术
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摘要：
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智能建筑中的室内配线技术
智能建筑
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地铁配网自动化测试技术探讨
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配网自动化
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集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
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15
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