Cu3N薄膜及其研究现状

• 作者: 王君 苗彬彬 闫鹏勋 陈江涛
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 物理学
• 关键词: Cu3N薄膜 研究现状 应用
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 453-459
• 页数: 7页
• 分类号: O484
• 字数: 6289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2007.02.046

摘要

Cu3N薄膜是近10年来研究的热点材料之一.Cu3N是立方反ReO3结构,理想立方反ReO3结构的一个晶胞中Cu原子占据立方边的中心位置而N原子占据立方晶胞的八个顶点,此结构的体心位置有一较大间隙,Cu原子以及其他原子如Pd、碱金属原子等很有可能进入此位置导致Cu3N的电学性能、光学性能等发生很大的变化,这使得该材料具有很大的潜在应用价值.Cu3N的晶格常数为0.3815nm,密度5.84g/cm3,分子量204.63,颜色呈黑绿色或红褐色,空间点群Pm3m.Cu3N薄膜在室温下相当稳定并且热分解温度较低(300℃左右),热分解前后薄膜的光学反射率有较大差别,这可使Cu3N薄膜用作一次性光记录材料.此外,Cu3N薄膜还可用作在Si片上沉积金属Cu线的缓冲层、低磁阻隧道结的阻挡层、自组装材料的模板等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王君	兰州大学物理科学与技术学院	31	381	10.0	19.0
2	闫鹏勋	兰州大学物理科学与技术学院	50	460	12.0	18.0
3	陈江涛	兰州大学物理科学与技术学院	3	42	2.0	3.0
4	苗彬彬	兰州大学物理科学与技术学院	3	42	2.0	3.0