RFID标签天线制造技术研究及产业化

• 作者: 金青松
• 来源期刊: 射频世界
• 学科: 工学
• 关键词: 天线 产业化 失效 标签材料 射频识别
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 27-33
• 页数: 7页
• 分类号: TN827

摘要

基于国家863计划RFID重大项目课题要求,通过研究RFID标签天线在多种生产环境与不同标签基材的阻抗匹配技术,获得高速卷材印刷天线的成形工艺,以及不同附着材料表面RFID标签天线生产的适用性和天线可靠性的分析方法,并保证大批量生产中的高标签成品率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金青松	航天信息股份有限公司金卡事业部	3	0	0.0	0.0