印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

• 作者: 余德超 王勇 王松泰 范君良 谈定生 郭海亮 韩月香
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 压延铜箔 镀铜 粗化工艺 固化 抗剥离强度 结合力
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 33-35,44
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010

摘要

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谈定生	上海大学材料科学与工程学院	37	486	13.0	21.0
2	王松泰	上海大学材料科学与工程学院	5	38	3.0	5.0
3	郭海亮	上海大学材料科学与工程学院	16	369	11.0	16.0
4	王勇		4	35	4.0	4.0
5	范君良		4	35	4.0	4.0
6	韩月香	上海大学材料科学与工程学院	7	136	6.0	7.0
7	余德超	上海大学材料科学与工程学院	6	109	6.0	6.0