再流焊焊点可靠性自动管理系统

• 作者: 区大公 史建卫 柴勇 梁永君
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 加热因子 焊点可靠性 温度曲线 金属间化合物 自动再流焊管理系统
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 78-83
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 5628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.02.005

摘要

加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态.通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠的产品焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	梁永君		5	10	2.0	3.0
3	柴勇		7	33	4.0	5.0
4	区大公		1	4	1.0	1.0