热处理工艺对锡须的形成与长大影响

• 作者: 宋旼 肖代红 陈康华
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀层 锡须 热处理 压应力
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺研究及改进
• 页码范围: 88-90
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.14
• 字数: 1786字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2007.11.024

摘要

用扫描电镜观察分析、研究了不同热处理工艺对共晶Sn-Cu电镀层上锡须的形成与生长影响.结果表明,高温高湿处理易促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成与长大影响较小;施加恒定拉力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制,其形成与长大是由于电镀层中存在压应力,促使镀层中的锡再结晶并长大成锡须.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈康华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	206	3227	29.0	44.0
2	肖代红	中南大学粉末冶金国家重点实验室	90	792	14.0	23.0
3	宋旼	中南大学粉末冶金国家重点实验室	67	533	13.0	18.0