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中温固化云母带的研究
中温固化云母带的研究
作者:
金英兰
原文服务方:
绝缘材料
云母带
固化温度
主绝缘
摘要:
合成了可在140℃下5 h固化云母带的胶粘剂,研究了云母带的电气强度、弯曲强度、介质损耗因数、贮存期稳定性以及绕包线棒的介质损耗-温度特性.结果表明:该云母带与桐马环氧玻璃粉云母带的性能相当,但固化温度降低了30℃.
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文献信息
篇名
中温固化云母带的研究
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
云母带
固化温度
主绝缘
年,卷(期)
2007,(2)
所属期刊栏目
材料研制
研究方向
页码范围
31-32
页数
2页
分类号
TM215.5
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-9239.2007.02.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
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1
金英兰
2
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云母带
固化温度
主绝缘
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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