移动终端基带芯片设计发展现状及趋势分析

• 作者: 王锦山
• 来源期刊: 移动通信
• 学科: 经济
• 关键词: 移动终端 3G终端 移动WiMAX 基带芯片
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 专题:2007年中国国际通信展
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: F6
• 字数: 4305字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1010.2007.10.006

摘要

文章介绍了移动终端基带芯片设计的发展历程,分析了3G终端基带芯片的研发现状并且给出了3G双模基带芯片的功能框图,接着介绍了3G终端单芯片设计趋势,随后分析了移动WiMAX终端芯片设计,最后指出移动终端基带芯片的发展趋势将是基于统一无线架构的多模基带芯片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王锦山		15	51	4.0	6.0