大功率LED封装散热技术研究

• 作者: 王德苗 苏达
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 散热 封装
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 742-744,749
• 页数: 4页
• 分类号: TN312|TN305.94
• 字数: 3301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.09.002

摘要

LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏达	浙江大学信息与电子工程系	10	255	7.0	10.0
2	王德苗	浙江大学信息与电子工程系	66	789	15.0	24.0