采用介质损耗表征聚酰亚胺薄膜老化特征的研究

• 作者: 何景彦 吴广宁 吴建东 雷克刚 高波
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺 绝缘 老化 介质损耗
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 分析与测试
• 页码范围: 69-71,74
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.1|TQ323.7|O631.33
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2007.01.021

摘要

对聚酰亚胺薄膜进行电、热及电-热联合老化,测试了老化前后试样的tanδ和试样电容随试验电压的变化趋势,分析了不同老化条件对tanδ和电容的影响.实验结果表明,试样电容随不同老化条件变化的物理过程与介质损耗实验结果的分析是一致的:电老化对tanδ的影响最大,热老化在一定程度上起了热清洗的作用,导致老化后介损反而降低.通过介电频谱分析,tanδ随频率变化曲线上的峰值点可以确定绝缘的老化状况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴广宁	西南交通大学电气工程学院	458	6939	39.0	56.0
2	高波	西南交通大学电气工程学院	320	5733	38.0	59.0
3	吴建东	西南交通大学电气工程学院	16	184	8.0	13.0
4	雷克刚	西南交通大学电气工程学院	7	88	5.0	7.0
5	何景彦	西南交通大学电气工程学院	14	141	7.0	11.0