焊料应满足无铅和效益双重要求

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 效益 电子组装技术 印刷电路板 最终产品 规范材料 焊接工艺 可靠性要求
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 13
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级细装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。对于这类焊接材料，焊料合金成分对于产品的价格、品质性能和效率起着决定性的影响。因此，电子产品制造商迫切需要一种在成本、质量和效率三者之间取得平衡的无铅焊料满足市场对于无铅和效益的双重要求。