HDI PCB近期发展趋势分析

• 作者: 杨宏强 王洪（编译）
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB HDI 技术发展趋势分析 市场发展趋势分析
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文主要分析了HDI PCB近期的发展趋势，主要包括未来12—18个月HDI PCB技术发展趋势的调查、统计数据，近期HDI PCB发展的技术和市场趋势分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宏强		15	54	4.0	7.0
2	王洪（编译）		1	0	0.0	0.0