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摘要:
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微波PCB特种制造技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 孔化技术 收缩控制技术 阻抗控制技术 表面涂覆技术
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 34-37
页数 4页 分类号 TN41
字数 4114字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 汪方宝 中国电子科技集团公司第三十八所 9 84 4.0 9.0
2 管美章 中国电子科技集团公司第三十八所 7 21 3.0 4.0
3 陈彦青 中国电子科技集团公司第三十八所 3 10 2.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
孔化技术
收缩控制技术
阻抗控制技术
表面涂覆技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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