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微波PCB特种制造技术
微波PCB特种制造技术
作者:
汪方宝
管美章
陈彦青
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
孔化技术
收缩控制技术
阻抗控制技术
表面涂覆技术
摘要:
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术.
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
微波PCB特种制造技术
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
孔化技术
收缩控制技术
阻抗控制技术
表面涂覆技术
年,卷(期)
2007,(1)
所属期刊栏目
SMT/PCB
研究方向
页码范围
34-37
页数
4页
分类号
TN41
字数
4114字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
汪方宝
中国电子科技集团公司第三十八所
9
84
4.0
9.0
2
管美章
中国电子科技集团公司第三十八所
7
21
3.0
4.0
3
陈彦青
中国电子科技集团公司第三十八所
3
10
2.0
3.0
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2018(3)
引证文献(0)
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2019(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
孔化技术
收缩控制技术
阻抗控制技术
表面涂覆技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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